斑印
夹层玻璃起化学纤维积层物态变化，如层与层中间产生分离现象。但这类情况并不是点焊欠佳。缘故是基板遇热过高，需减少加热及焊锡温度或提升基板行驶速率。
1.不善的時间--温度关联，可在输送带速率上纠正电焊焊接加热温度以创建适度的关联。
2.焊锡成分有误，查验焊锡之成分，以决策焊锡之形式和对某铝合金的适度电焊焊接温度。
3.焊锡制冷前因机械设备上振动而导致，查验输送带，保证 基板在电焊焊接时与凝结时，不至于撞击或摇晃。
4.焊锡被环境污染。查验造成环境污染之不良物形式及决策适度方式以降低或清除锡槽之环境污染焊锡(稀释液或拆换焊锡)。
电焊焊接成坨与电焊焊接物突显
1.输送带速率太快，调快输送带速率
2.电焊焊接温度太低，调高锡炉温度。
3.二次电焊焊接波型稍低，再次调节二次电焊焊接波型。
4.波型不善或波型和板面视角不善及出端波型不善。可再次调节波型及输送带视角。5.板面环境污染及可锻性不佳。须将板面清理之改进其可锻性。十基板零件面过少的焊锡
1.锡炉太高或液位太高，以至溢过基板，降低锡波或锡炉。
2.基板工装夹具不适度，致锡面超出基板表层，再次设计方案或改动基板工装夹具。
3.输电线径与基板焊孔不符合。再次设计方案基板焊孔之规格，必需时拆换零件。
基板形变
1.工装夹具不适度，导致基板形变，再次设计方案工装夹具。
2.加热温度太高，减少加热温度。
3.锡温太高，减少锡温。
4.输送带速率很慢，导致基板表层温度太高，提升输送带速率。
5.基板各零件排序后之净重遍布不均值，乃设计方案不当之处，再次设计方案板面，清除热流集中化于某一地区，及其净重集中化于管理中心。
6.基板存储时或工艺中产生沉积叠压而导致形变。
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