深棕色残余物及腐蚀印痕
在基板的路线及点焊表层，两层板的左右双面都是有很有可能发觉此情况，一般是由于助焊剂的应用及消除不善。
1.应用松脂助焊剂时，焊锡后焊锡机未能短期内内清理。時间推迟太长才清理，导致基板上残余印痕。
2.酸碱性助焊剂的遗留下亦将导致点焊偏暗及有浸蚀印痕。解决方案为在焊锡后马上清理，或在清理全过程添加还原剂。
3.因焊锡温度过高而导致黑焦的助焊剂残余物，解决方案为查出来助焊剂生产厂所提议的焊锡温度。应用可允许较高温度的助焊剂可免去此状况的产生。
4.焊锡残渣成分不符合规定，要加纯锡或拆换焊锡。
针眼及出气孔
表面上，针眼及出气孔的不一样在针眼的直徑较小，现于表层，可见到底端。针眼及出气孔都意味着着点焊中有汽泡，仅仅尚示扩张至表面，绝大部分都产生在基板底端，当底端的汽泡彻底外扩散爆掉前已冷疑时，即产生了针眼或出气孔。产生的缘故以下：
1.在基板或零件的线脚上沾有机化学空气污染物。该类环境污染原材料来源于全自动异型插件机，零件成形机及存储欠佳等要素。用一般有机溶剂就可以随便的除去该类空气污染物，但遇甲基硅油及相近带有硅商品则较艰难。如发现问题的导致是由于甲基硅油，则须考虑到更改润滑脂或脱膜剂的来源于。
2.基板带有电镀工艺水溶液和相近原材料所造成之木气，假如基板应用较便宜的原材料，则有可能吸进该类水汽，焊锡时造成充足的热，将水溶液汽化因此导致出气孔。安装前将基板在电烤箱中烤制，能够改进此难题。
3.基板存储过多或包裝不善，消化吸收周边自然环境的水汽，故安装前先要烤制。
4.助焊剂槽中带有水分，需按时拆换助焊剂。
5.聚氨酯发泡及气体刀用空气压缩中带有过少的水分，需改装水过滤器，并按时排气管。
6.加热温度过低，没法挥发水汽或有机溶剂，基板一旦进到锡炉，一瞬间与高溫触碰，而造成崩裂，故需调高加热温度。
7.锡温过高，遇有水分或有机溶剂，马上崩裂，故需降低锡炉温度。
苏州天瑞达电子科技有限公司 手机：13584858066（微信同号） 电话：0512-86886642 邮箱：13584858066@163.com 传真：0512-66254151 QQ：458318471 中国客服：400-0512-411
一键电话
一键短信
