PoP的底部填充点胶工艺
随着封装尺寸的减小，移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益广泛的应用。为了使封装获得更高的机械可靠性，需要对多层堆叠封装进行底部填充、角部粘接(corner bond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺，堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作，我们推荐采用喷射式底部填充方法进行点胶，该技术是传统的针式点胶难以媲美的。
而TIANRUIDA在线式喷射点胶系统正是在这样的环境下诞生的，该系统可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材。XYZ三轴都采用滚珠丝杠，伺服马达（含闭环编码器），配备简单的友好型操作界面，以确保系统稳定可靠。
特性及优点：
高速 非接触式点胶，是传统点胶的3-7倍以上。
高精度 最小可达达5nl，最小胶点直径可控制到0.2mm。
高灵活性 用于难以接触的或不平坦的的点胶基材上
低维护高寿命 简单模块化设计，便于清洁保养。采用先进的纳米耐磨材料配件，是普通材料寿命的20倍以上.http://www.sztianruida.com